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成立国家级领导小组 集成电路产业纲要发布

2019-11-07 23:43:20来源:励志吧0次阅读

发展集成电路产业既是信息技术产业转型升级的内部动力使然,也是因为要应对市场激烈竞争的外部压力。我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。工业和信息化部部长苗圩表示,加快发展集成电路产业,提升企业的能力和水平,已成为当务之急。

6月24日,促进产业发展的纲领性文件《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)正式发布。《推进纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用,更好发挥政府作用”的主线,明确了需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展五项基本原则,充分体现了两个突出:突出企业市场主体地位,使其成为创新主体,产业发展的主动力;突出芯片设计—芯片制造—封装测试—装备与材料全产业链布局,协同发展,进而构建芯片—软件—整机—系统—信息服务生态链。

《推进纲要》提出,2030年我国集成电路产业将总体达到国际先进水平,实现跨越发展。

亟待跨越式发展

近年来,在市场拉动和政策支持下,我国集成电路产业快速发展,整体实力显著提升,集成电路设计、制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,部分关键装备和材料被国内外生产线采用,涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业,产业集聚效应日趋明显。但是,集成电路产业仍然存在芯片制造企业融资难、持续创新能力弱、产业发展与市场需求脱节、产业链各环节缺乏协同、适应产业特点的政策环境不完善等突出问题,产业发展水平与先进国家(地区)相比依然存在较大差距,集成电路产品大量依赖进口,难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。

当前,全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面,全球市场格局加快调整,投资规模迅速攀升,市场份额加速向优势企业集中。另一方面,移动智能终端及芯片呈爆发式增长,云计算、物联网、大数据等新业态快速发展,集成电路技术演进出现新趋势;我国拥有全球规模最大的集成电路市场,市场需求将继续保持快速增长。

工信部副部长杨学山表示,我国集成电路产业核心技术缺乏,产品难以满足市场需求等问题十分突出。究其原因,一是企业融资瓶颈突出。骨干企业自我造血机能差,国内融资成本高,社会资本也因集成电路产业投入资金额大、回报周期相对较长而缺乏投入意愿。二是持续创新能力不强。领军人才匮乏,企业小散弱;全行业研发投入不足。三是产业发展与市场需求脱节,芯片—软件—整机—系统—信息服务产业链协同格局尚未形成,内需市场优势得不到充分发挥。此外,适应产业特点的政策环境不完善也是导致产业竞争力不强的重要原因。

杨学山进一步表示,通过《推进纲要》的实施,就是要破解上述难题,为产业发展创新良好环境。

细化产业发展目标

《推进纲要》以全球产业发展趋势和国内产业基础为出发点,提出了2015年、2020年和2030年三个阶段的产业发展目标。

到2015年,我国集成电路产业发展体制机制创新将取得明显成效,建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境。到2020年,我国将着力逐步缩小与国际先进水平的差距,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年,集成电路产业总体达到国际先进水平,实现跨越发展。

《推进纲要》凝练了推进产业发展的四项主要任务,更加突出企业的主体地位,以需求为导向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,着力发展集成电路设计业,加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,突破集成电路关键装备和材料,推动集成电路产业重点突破、整体提升。

杨学山指出,从几个细分行业发展重点看,在设计业方面,围绕产业链开展布局,近期重点聚焦移动智能和网络通信核心技术和产品,提升信息技术产业核心竞争力;加紧部署云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件,创新商业模式,抢占未来产业发展制高点;分领域、分门类,逐步突破智能电网、智能交通、金融电子等行业应用核心芯片与软件。在制造业方面,我国将抓住技术变革的有利时机,突破投融资瓶颈,加快先进生产线建设,提升综合能力,建立可持续的盈利模式,同时兼顾特色工艺发展。在封装测试业方面,提升芯片级封装、圆片级封装、硅通孔、三维封装等先进封装和测试技术层次,扩大规模。在装备和材料业方面,加强装备、材料与工艺的结合,研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备,开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料,快速形成配套能力。

呈现三大政策亮点

我国历来重视集成电路产业发展,2000年和2011年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,内容包括财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等。杨学山表示,《推进纲要》在上述文件的基础上,增加了三个亮点。

一是加强组织领导,成立国家集成电路产业发展领导小组,负责产业发展推进工作的统筹协调,强化顶层设计,整合调动各方面资源,解决重大问题,根据产业发展情况的变化,实时动态调整产业发展战略。并成立由有关专家组成的咨询委员会。

二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。基金实行市场化、专业化运作,减少政府对资源的直接配置,推动资源配置依据市场规则、市场竞争实现效益最大化和效率最优化。基金支持围绕产业链布局,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。

三是加大金融支持力度。重点在创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等方面,对集成电路产业给予支持。

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